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    自流平电子硅胶

    • 产品描述:华宇HY582有机硅灌封胶是一类单组分室温固化的有机硅材料,低粘度,自流平,固化后为弹性体。耐高低温,具有优良的耐老化性、柔韧性、绝缘性,防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。适用于小型或薄层(灌封厚度小于7mm)的电子元器件、线路板、传感器、继电器等的灌封保护。
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           产品信息:

           华宇HY582有机硅灌封胶是一类单组分室温固化的有机硅材料,低粘度,自流平,固化后为弹性体。耐高低温,具有优良的耐老化性、柔韧性、绝缘性,防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。适用于小型或薄层(灌封厚度小于7mm)的电子元器件、线路板、传感器、继电器等的灌封保护。

     产品参数:

    注意事项:

          1.厚度超过6mm的灌封应选择甲固双组分灌封胶。
          2.硅橡胶吸潮固化,未用完的胶应密封保存。

    包装规格:

        (1)牙膏管:100 ml /管, 100管 / 箱。

        (2)塑料管:300ml/管
        (3)塑料桶:2600ml/桶,6桶/箱。

    应用范围:

    HY582 脱醇型、透明,对聚碳酸酯(PC)、铜等材料不腐蚀,各种电子元器件的灌封。

    储存方式:

    密封贮存于阴凉干燥处,贮存期9个月。

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